汎銓強調，台灣科技產業在國際負有護國群山盛名，公司更是專攻半導體核心的高階先進製程材料檢測分析、AI 暨矽光子檢測等業務，如今公司在全球領先的關鍵技術專利上受到侵權及損害，不得不採取正式法律途徑尋求對相關違法行為的合理保護及賠償，避免台灣最重要的科技產業技術面臨肆意損害並外流至其他國家的可能疑慮，致使台灣在國際上能夠站穩立足之根本受到嚴重打擊。

汎銓表示，為避免光焱持續侵害公司智慧財產權，甚至可能因違法行為遭到漠視，進一步引發技術及重要機密外洩等重大疑慮，考量台灣整體科技產業之價值與重要性，以及維護公司全體利害關係人權益之立場下，訴請法院判相關被告公司及有關人等立即停止侵害專利權的所有行為，並請求損害賠償新台幣 2 億元，以樹立台灣科技產業對於專利與營業秘密上採最高標準捍衛的決心與努力。

汎銓指出，公司自主研發之「光損偵測裝置」技術，除已成功取得台灣及日本發明專利，並已組裝 3 台矽光子量測分析設備，近日更進一步正式取得美國發明專利。由於「光損偵測裝置」技術可精準量測並定位矽光子元件在光傳輸過程中的損耗位置，對於矽光子晶片、光電整合模組及高速光通訊元件的研發驗證與量產測試具有關鍵技術價值。

隨著 AI 資料中心與高速運算對矽光子 (Silicon Photonics) 技術需求快速提升，公司除持續提供研發端矽光子量測與光損定位分析服務外，亦同步擴展營運模式，製造銷售量產端 (PD) 及品質驗證 (QA) 所需之矽光子測試設備「MSS HG」。

汎銓看好，AI 伺服器、高速資料中心及先進封裝對光互連需求大幅成長下，矽光子技術被視為下一世代高頻寬、低功耗資料傳輸的重要核心技術之一。汎銓強調，公司已結合先進材料分析、AI 晶片分析平台與矽光子量測技術，逐步建立完整的矽光子檢測與測試設備技術平台。

展望未來，汎銓仍聚焦先進製程材料分析需求持續增加、矽光子檢測服務市場快速成長、AI 晶片分析平台需求提升，以及海外據點深化帶動國際業務拓展等四大營運動能，其中，針對矽光子檢測分析與量測設備技術布局，積極掌握 AI 與高速光互連產業的長期成長機會，未來將以既有設備與技術平台為基礎，提高營運效率並擴大服務規模。

此外，在全球半導體產業持續朝向 AI、高速運算與先進封裝發展的趨勢下，汎銓憑藉領先檢測分析技術與全球化據點布局，未來營運可望朝向「年年成長」的目標邁進。